继续看发布了2024年三季报的上市公司，合肥新汇成微电子股份有限公司（股票简称：汇成股份）2015年成立，2022年8月在上交所科创板上市，是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位。

  汇成股份主营业务以前段金凸块制造（GoldBumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。汇成股份的封装测试服务主要使用在于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。

  2024年前三季度，汇成股份的营收同比增长了19.5%，虽然比2023年的增速有所下跌，但在很多同行都在下跌的情况下，汇成股份有这样的表现，还是要算不错的了。

  主要的业务都是“显示驱动芯片封测”业务，境内外业务各占一半，境外市场的占比还要略高一些。

  2020年及以前都是亏损的状态，2021年开始盈利后，这几年的净利润表现还不错。但是，2023年的上涨的速度不如同年的营收增速，2024年前三季度，在营收还在增长的状态下，净利润就出现了同比大幅度下滑的情况。

  最近这两年多来，以四个季度为一个周期，上涨的速度上有明显差异，只是这四个季度并非是一个完整年度，按年计算下来的差异就没这么明显了。最近两个季度似乎又到了较低速度增长的周期之中，只是这种规律应该只是偶然，不太有几率会成为真正的规律，也就是四季度的表现并不见得就是同比低速增长。

  净利润的波动比营收略大，这是由该指标更强的综合性决定的，最近六个季度中前三个季度表现不错，离现在最近的三个季度明显要低很多；和营收一样，这当然是受到毛利率等变化影响的结果，而不太有几率会成为规律性的定期波动。

  2020年及以前亏损的原因除了因为营收规模偏小之外，毛利率较低也是重要影响因素；2021年的毛利率达到了近三成的峰值后，开始了持续两年多的下跌，2024年前三季度的水平比2020年都高不了太多了。毛利率的下跌是导致2023年和2024年前三季度净利润表现不如当期营收的根本原因，会不会有期间费用的影响呢？我们等一下再看。

  销售净利率和净资产收益率在2021年达到峰值后开始了缓慢下降，净资产收益率下降要大一些，原因是其除了受到盈利能力的影响，还受到上市融资后，稀释效应的影响，本金太多，还赚差不多的钱，每块本金的赚钱能力不就下降了吗？2024年前三季度的“年化净资产收益率”已经不太好看了。

  主营业务盈利空间在2021年超过了15个百分点，除了毛利率的提升之外，期间费用占比的一下子就下降也是重要原因，期间费用中原来较高的财务费用下降的影响最大。2022年和2023年，营收较期间费用更快地增长，带动期间费用占营收比的下降，抵消掉了部分毛利率下滑的影响，但无法全部抵消，主营业务盈利空间还是在小幅下降的。

  2024年前三季度，毛利率大幅度下滑，再加上期间费用占营收比不降反升；双重作用下，主营业务盈利空间下降了近6个百分点，已经跌入10个百分点以内，主营业务盈利能力大幅下降。

  其他收益方面每年都有一定的净利收益，主要是政府补助类收入扣除资产和信用减值损失后还有些节余，但这些金额总体不大，对净利润的影响有限。我们从汇成股份的情况看，似乎并不是所有芯片行业的企业都享受到了大量的政府补助。

  按季度来看，汇成股份的毛利率虽然也有短期内的波动，但按年呈平台状下降的形势是比较明显的，这在前面按年度看的时候已经知道了。主营业务盈利空间总体上受到压缩的情况也是明显的，2024年以来的三个季度，每个季度的主营业务盈利空间都不足10个百分点。

  由于上市不久，汇成股份的融资额度比较大，其偿还债务的能力极强，现金流量的表现也不太重要，我们本次就直接省略掉了。汇成股份的产品虽然单一，但向其他芯片封测业务扩张的难度不会太大；其市场分布也算合理，研发投入的资源也比较充分，在逐步优化产品或服务能力后，未来还是有不错增长空间的。

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