金融界2024年12月20日音讯，国家知识产权局信息数据显现，惠州盛世达科技有限公司请求一项名为“一种耐高温高导热的单组分环氧灌封胶及其制备办法”的专利，公开号CN 119144258 A，请求日期为2024年9月。

  专利摘要显现，一种耐高温高导热的单组分环氧灌封胶及其制备办法，其组分包含，改性耐高温环氧树脂1‑10份、改性核壳环氧树脂0.5‑5份、导热粉体90‑98份、含苯基的稀释剂0.5‑5份、双氰胺固化剂10‑50份、粉体涣散剂0.1‑1份、促进剂0.1‑2份。经过将酚醛树脂接枝于环氧树脂，得到改性耐高温环氧树脂。将有机硅核壳纳米粒子涣散在环氧树脂傍边，得到改性核壳环氧树脂。在环氧灌封胶制备时增加少数的改性树脂，合作双氰胺固化剂、含苯基的稀释剂以及不一样的导热粉体，能够明显提高环氧灌封胶的热稳定性。

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